Китайская компания YMTC (Yangtze Memory Technology Co.) является одним из наиболее конкурентоспособных китайских производителей электроники. И в этом ей поспособствовал несколько неожиданный союзник — Apple. Американский гигант помог китайской компании в найме западных специалистов, которые обеспечили ей снижение уровня брака и повышение производительности, передаёт New York Times со ссылкой на собственные источники.
Источник изображения: ymtc.com
Выпускаемые YMTC чипы памяти 3D NAND имеют в основе уникальную архитектуру Xtacking — она предполагает составление чипа памяти из двух кристаллов, которые укладываются один на другой. На одном формируется собственно модуль памяти, а другой используется для периферийной логики. При помощи сквозных кремниевых соединений (TSV) чип 3D NAND сразу предлагает лучшее из обоих компонентов: плотный массив памяти и быстрый интерфейс. То есть микросхемы получаются с высокой плотностью и высокой скоростью.
Конкуренты YMTC производят массивы памяти и логику на одном кристалле, что усложняет увеличение скорости интерфейса, а потребительские SSD не могут раскрыть весь потенциал PCIe 5.0 x4. С другой стороны, предложенная YMTC технология значительно сложнее, чем решения, используемые Kioxia и Western Digital, Samsung, SK Hynix и Micron. Китайская компания никак не могла выйти на достаточно высокий уровень выпуска качественной продукции (было много брака), а также пробуксовывала с расширением производства. Сообщается, что Apple помогла YMTC с наймом специалистов для устранения проблем.
Apple применяет память 3D NAND в подавляющем большинстве свей продукции — это значит, что ей выгодна диверсификация поставок, чтобы производители предлагали ей более выгодные цены. Однако с введением Вашингтоном санкций в отношении китайской полупроводниковой промышленности Apple отказалась от намерения использовать продукцию YMTC даже для устройств, которые будут продаваться в Китае. Из-за санкций сотрудничество с компанией сейчас прекратили и ведущие производители кремниевых пластин.
