Финансируемая несколькими крупными японскими корпорациями Rapidus к середине десятилетия рассчитывает наладить на территории Страны восходящего солнца пробный выпуск 2-нм чипов, а к 2027 году перейти к их серийному производству. На этой неделе стало известно, что первое предприятие Rapidus расположится на острове Хоккайдо — самом северном и втором по величине в архипелаге.
Источник изображения: IBM
Как и планировалось, местом для строительства передового предприятия станет городок Титосэ в крупнейшей японской префектуре Хоккайдо. Здесь уже расположено предприятие SUMCO по производству кремниевых пластин, но в целом развитой инфраструктурой профильных поставщиков регион похвастать пока не может, поэтому её придётся создавать. Рядом с будущим предприятием имеются крупный морской порт и аэропорт. Первый облегчит логистику оборудования, сырья и готовой продукции, а второй сократит затраты времени на перемещение специалистов. Технологическую поддержку Rapidus обеспечит американская компания IBM, поэтому её сотрудникам важно предоставить оптимальные маршруты для визитов на предприятие.
По оценкам специалистов, чтобы наладить на территории Японии выпуск 2-нм чипов к 2027 году, потребуется вложить от $37 до $52 млрд. Коммерческая выгода проекта не так велика, и пока он воспринимается больше как имиджевый шаг, направленный на восстановление позиций Японии на мировом рынке полупроводниковой продукции. Страна отстала от геополитических конкурентов не только в количественном выражении, но и в качественном, довольствуясь выпуском относительно зрелых чипов в ограниченных количествах. Производство 2-нм изделий на предприятии Rapidus тоже не станет массовым по меркам мировой отрасли.
Предприятие TSMC, строящееся при поддержке Sony и Denso, которое сосредоточится на контрактном выпуске 12-нм и 28-нм чипов, расположится на южном острове Кюсю. Партнёры рассматривают возможность строительства здесь второго предприятия, способного выпускать более продвинутые чипы.
