На мероприятии Innovation 2023 глава компании Intel Пэт Гелсингер (Pat Gelsinger) представил первый в мире процессор с новой технологией универсального интерконнекта Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), который позволяет объединять чиплеты от разных производителей в составе одного процессора. Об этом сообщает портал Tom’s Hardware.
Источник изображений: Intel
В составе представленного Intel процессор используется чиплет на основе фирменного техпроцесса Intel 3, а также чиплет компании Synopsys, созданный на основе техпроцесса N3E от TSMC. Взаимодействие между кристаллами осуществляется посредством шины Intel EMIB.
Инициатива Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) поддерживается многими ведущими игроками на рынке полупроводников, включая Intel, AMD, Arm, NVIDIA, TSMC, Samsung, а также 120 другими компаниями. Этот интерконнект предназначен для стандартизации межсоединений чиплетов и является проектом с открытым исхлодным кодом, что снижает затраты на разработку и способствует созданию более широкой экосистемы проверенных чиплетов.
Выпускающиеся сегодня процессоры, состоящих из нескольких кристаллов, задействуют проприетарные интерфейсы и программные протоколы для взаимодействия этих кусочков кремния. Использование чиплетов сторонних производителей в таком случае не представляется возможным. Ключевая цель консорциума Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) заключается в создании экосистемы с универсальным интерконнектом для чиплетов. В перспективе это даст производителям процессоров возможность использовать в своих продуктах чиплеты других разработчиков. UCIe 1.1
48BrT5CSP2VWJY4VbnG76W.jpg
Смотреть все изображения (23)
552iZL7uK5bbmaKoQxn8AU.jpg
B3ChUzXeWbc2SxdPE48eRV.jpg
EnUysFxdMs9vocyvAZiGGW.jpg
FGCeozV7dMyZu732E5HYXU.jpg
hP5rhAyNevK43H8zoxinVT.jpg
jNiJSeVdudfsaVwy6D3SCT.jpg
LhtdzdRvr3wcBJkEzGdf3V.jpg
PRPENUDL8RYu9Tk75U7iQS.jpg
q6bf8c69yv83a.jpg
qdGuGPvKVCy2TmBTGhgCbV.jpg
Qs64rfangjRVx9fJ9j9fqU.jpg
R6ZFyrF6EfiYTH6WaiJVsV.jpg
s8JiLriVmRLv5prGzTNgcS.jpg
SiQ8eUGyhD4xfP35BnTVfT.jpg
TyrnSA7Hjts8Gs3ywGWtuT.jpg
TYVqqF4XoNJfrKYJVxcHoS.jpg
UCWSoGZ4m2h5jzWnB5pGDV.jpg
UnRccUPaQLRVUnN4tTXd6S.jpg
vipiHx8uuuyuiXPLEnyJjU.jpg
y84tMZEKGYCGKj9vr9spGS.jpg
zfCQK7tgf4knG6ddSRBn2T.jpg
ZXVLvkBQQmgRCEWW25HpLU.jpg
Смотреть все
изображения (23)
Консорциум UCIe был создан лишь в прошлом году, но уже получил очень широкую поддержку среди различных разработчиков и производителей чипов. Спецификация интерконнекта UCIe дебютировала в версии 1.0, но теперь перешла к версии 1.1, о чём сообщают слайды в галерее выше. Использовать UCIe планируется не только со стандартными методами 2D-упаковки чипов, но также при использовании более продвинутых 2,5D-упаковок, включая EMIB, CoWoS и т.д. Применение UCIe в более передовых упаковках обеспечит интерконнекту более высокую плотность и пропускную способность.
Чиплеты в составе те же серверных процессоров Intel Sapphire Rapids или анонсированных сегодня потребительских процессоров Meteor Lake используют проприетарные интерфейсы и протоколы Intel для взаимодействия между собой. Однако будущие потребительские процессоры Arrow Lake будут использовать универсальный интерконнект UCIe. Отмечается, что компании AMD и NVIDIA тоже работают над своими продуктами с использованием UCIe.
